3月7-9日，EXPO ANDINA LINK 2023在哥伦比亚卡塔赫纳举行。作为著名的国际电信和融合技术博览会，Andina Link有着28年的历史，为拉丁美洲信息通信行业交流与合作的首选平台，吸引着来自世界各地的优质企业、专业人士前来参会，共同探讨发展新趋势和前沿新技术。
作为SYSCOM COLOMBIA的战略合作伙伴和主要供应商，芯德科技携10GE EPON OLT、单口GPON OLT、WIFI5&6 CPE等全新产品与其共同亮相，为全球客户提供可靠的运营商级的FTTx及MBB综合应用解决方案，吸引大量参观者驻足咨询，产品品质与服务质量赢得高度认可，其中轻巧易用、性价比高的业内领先单口GPON OLT——V1600GS深受广大客户的青睐。
此次展会之行集中展示了芯德作为行业领先的PON设备及4G/5G无线CPE制造商和解决方案提供商的综合实力。面向未来，我们将以持续的技术创新为驱动，与全球客户及合作伙伴凝聚强大合力，共促世界通信行业高质量发展。
