芯德科技成功参展SYSCOM EXPO 2023

3月8-9日，由芯德科技战略合作伙伴SYSCOM组织的SYSCOM EXPO 2023在墨西哥城的WTC中心落下帷幕，共吸引100多家技术制造商和3700家经销商参展，全面展现了通信行业的前沿技术、发展趋势和创新前景。

此次展会，芯德展出的单口GPON OLT成为了展会的明星产品，因其性价比极高，小巧易用且能轻松实现稳定“真千兆”，吸引了众多合作伙伴、专业人士及各界新老朋友驻足参观、咨询。

展会圆满落幕，芯德收获的不仅是业内的关注，更感受到广大客户朋友的期望。面向未来，我们将继续感知市场需要，精准聚焦客户需求，不断推出优质的网络解决方案和产品。期待与您携手共进，共创美好未来。