芯德科技成功参展 AngaCom 2023

2023年5月23-25日，AngaCom2023在德国科隆举行。作为欧洲数字化广播、电视和互联网领域的重要盛会之一，AngaCom是连接全球数字化广播、电视和互联网领域顶尖企业和业内专家的重要纽带。

在为期三天的展会中，芯德科技携旗下多款系列产品亮相，展示了一系列新一代尖端技术，包括公司最新的10G PON光网络终端设备及解决方案。

其中全面支持10G EPON、XG-PON和XGS-PON三种PON技术标准，配备WiFi 6芯片组的全新一代高速万兆光猫获得高度关注和认可。

芯德科技与多家全球知名运营商进行产品洽谈和战略合作交流，取得圆满成功。

在AngaCom2023上获得成功亮相,标志着芯德在海外市场的影响力不断提升,也为公司全球化战略的实施积累了宝贵的经验。芯德也将在未来加大研发投入和市场拓展工作,继续致力于技术创新和海外业务拓展,为全球用户带来超高速优质网络新体验!