8月16-18日，芯德科技与战略合作伙伴SYSCOM携手参展哥伦比亚ESS+ 2023，展示通信领域方面的最新创新成果，获得展会观众的高度赞誉。
作为哥伦比亚最高级别的通信行业展览会之一，ESS+提供了一个绝佳的平台让芯德科技在XG（S）-PON、10G EPON等新产品解决方案方面大放异彩，与会者对芯德科技在通信领域的深厚积累和丰富实战经验给予高度评价。
为应对网络高带宽使用需求而创新10G EPON/XG(S)-PON ONT——HG3110AX获得现场观众的极高反馈。它采用当前最先进的 WiFi 6 技术，支持更多联网设备同时使用。无线传输速率可达 3Gbps，并配备了最新的2.5GbE接口，能轻松应对高清、8k视频等高带宽需求，为家庭智能设备提供高速网络支持，并为用户未来的网络需求预留了充足的带宽。HG3110AX还能提供 VoIP 服务，电信成本降低 50% 以上。
除了展示自身的技术和产品，芯德科技还与众多客户和同行们进行了广泛的交流和洽谈，更加深入地了解了客户的需求和行业的痛点，提供了更有针对性的解决方案和支持。
此次参展，不仅充分展现了芯德科技在通信领域的强大实力，同时为新的未来的发展奠定了坚实的基础。芯德科技将继续坚持提供优质的产品和服务，在用技术创新为行业发展做出贡献的道路上不断前行。
