9月13日下午，广州芯德通信科技股份有限公司、华南理工大学共建【光与无线通信联合实验室】的签约揭牌仪式在芯德科技研发测试中心举行。
联合实验室以创新资源共享为基础、以合作研发为原则，共同开展高质量科技创新、大力提升科技成果产业化水平。本次合作将围绕“无线CPE设备天线研究、5G毫米波封装天线研究、基于人工智能控制的PON研究”3个课题展开产学研深度融合。
芯德科技董事长、总经理陈春明先生，华南理工大学电信学院副院长章秀银院长为签约揭牌仪式致辞，产学研合作是发展进步的内在要求和实现双赢的战略举措，既是当务之急，又是长远之计。希望通过本次合作，开启一条协同创新、合作共赢的发展道路。
在双方项目组成员及芯德科技管理层的共同见证下，芯德科技与华南理工大学圆满完成了【光与无线通信联合实验室】的签约揭牌仪式。
芯德科技与华南理工大学以【光与无线通信联合实验室】 为起点，开启了产学研协同创新的新篇章，未来将在科研合作、技术创新、人才培养等多方面进行密切交流，祝愿双方通过本次合作实现互利共赢，取得丰硕的发展成果！
